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Iceberg Thermal FUZEIce - Pâte Thermique 3.5g, Conductivité 11.25 W/m·K, Densité 2.6 g/cm³, Viscosité 56000 poise, Température -50°C à 200°C - Iceberg Thermal FUZEIce. Type: Pâte thermique, Сonductibilité de la chaleur: 11,25 W/m·K, Densité: 2,6 g/cm³. Poids: 3,5 g. Quantité: 1 pièce(s)

Iceberg Thermal FUZEIce - Pâte Thermique 3.5g, Conductivité 11.25 W/m·K, Densité 2.6 g/cm³, Viscosité 56000 poise, Température -50°C à 200°C

30,99 €
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Pâte thermique Iceberg Thermal FUZEIce, idéale pour optimiser le refroidissement de votre processeur. Conductivité thermique de 11.25 W/m·K, densité de 2.6 g/cm³. Plage de température de -50°C à 200°C. Facile à appliquer, cette pâte thermique de 3.5g assure un transfert thermique efficace. Parfaite pour PC et systèmes de refroidissement.
Retour possible sous 30 jours à votre charge et garantie légale
Iceberg Thermal FUZEIce - Pâte Thermique 3.5g, Conductivité 11.25 W/m·K, Densité 2.6 g/cm³, Viscosité 56000 poise, Température -50°C à 200°C
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Caractéristiques

TypePâte thermique
Сonductibilité de la chaleur11,25 W/m·K
Densité2,6 g/cm³

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Description complète

Iceberg Thermal FUZEIce - Pâte Thermique Haute Performance

La pâte thermique Iceberg Thermal FUZEIce est conçue pour offrir une conductivité thermique exceptionnelle, assurant un transfert de chaleur efficace de votre processeur vers votre système de refroidissement. Avec une conductivité de 11.25 W/m·K, elle permet d'optimiser le refroidissement de votre CPU ou GPU et d'améliorer la stabilité de votre système, même en conditions d'utilisation intensive.

Caractéristiques principales

  • Conductivité thermique élevée - 11.25 W/m·K pour un transfert de chaleur optimal.
  • Densité optimisée - 2.6 g/cm³ pour une application facile et une couverture uniforme.
  • Large plage de température - Fonctionne efficacement entre -50°C et 200°C, assurant une performance stable dans diverses conditions.
  • Viscosité idéale - 56000 poise permettant une application précise et contrôlée.

Points forts

  • Performance de refroidissement améliorée - Contribue à maintenir des températures basses pour votre CPU ou GPU.
  • Stabilité du système accrue - Empêche la surchauffe et assure un fonctionnement stable même sous charge lourde.
  • Facile à appliquer - La viscosité optimisée facilite l'application et évite les bulles d'air.

Utilisation et avantages

La pâte thermique Iceberg Thermal FUZEIce est essentielle pour optimiser le refroidissement de votre ordinateur, que ce soit pour le gaming, l'overclocking ou les applications professionnelles exigeantes. Son application entre le CPU/GPU et le système de refroidissement (dissipateur thermique ou watercooling) assure un transfert de chaleur efficace, améliorant ainsi les performances et la longévité de vos composants. Elle est compatible avec la plupart des CPU et GPU disponibles sur le marché.

Spécifications techniques

  • Type - Pâte thermique
  • Conductivité thermique - 11.25 W/m·K
  • Densité - 2.6 g/cm³
  • Viscosité - 56000 poise
  • Température de fonctionnement - -50°C à 200°C
  • Poids - 3.5 g

L'Iceberg Thermal FUZEIce est un choix idéal pour ceux qui recherchent une pâte thermique de haute qualité, offrant une excellente conductivité thermique et une facilité d'application pour optimiser le refroidissement de leur système.


Caractéristiques

Caractéristiques

Type
Pâte thermique
Сonductibilité de la chaleur
11,25 W/m·K
Densité
2,6 g/cm³
Couleur du produit
Vert
Viscosité
56000 poise
Température d'opération
-50 - 200 °C

Poids et dimensions

Poids
3,5 g

Informations sur l'emballage

Quantité
1 pièce(s)

Informations sur le produit

Marque
Iceberg Thermal
Référence fabricant
BLACKICE4G-00A
Codes barres
1230000071222, 1230000071697