GENESIS Silicon 900 - Pâte Thermique Haute Conductivité 12.8 W/m·K, Densité 2.8 g/cm³, 8g, Racloir Inclus - NTG-2330
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Produit neuf, jamais utilisé, dans son emballage d’origine. Garantie légale de conformité de 2 ans.
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Description complète
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GENESIS Silicon 900 : Pâte Thermique Haute Performance
La GENESIS Silicon 900 est une pâte thermique de haute qualité conçue pour optimiser le transfert de chaleur entre un processeur (CPU) ou une carte graphique (GPU) et un dissipateur thermique. Avec une conductivité thermique de 12,8 W/m·K, elle assure un refroidissement efficace et contribue à maintenir des températures basses pour une performance stable de votre système.
Caractéristiques principales
- Conductivité Thermique Élevée - Avec une conductivité de 12,8 W/m·K, la Silicon 900 garantit un transfert thermique optimal pour un refroidissement performant.
- Densité Optimisée - Sa densité de 2,8 g/cm³ assure une application facile et une couverture uniforme pour une efficacité maximale.
- Large Plage de Températures - Fonctionne de manière fiable dans une plage de températures allant de -50 à 250 °C, assurant une stabilité dans diverses conditions d'utilisation.
- Application Facile - Livrée avec un racloir pour une application précise et uniforme, évitant le gaspillage et assurant une couverture optimale.
Points forts
- Performance de Refroidissement Supérieure - Permet de maintenir des températures de fonctionnement basses, améliorant ainsi la stabilité et la durée de vie de vos composants.
- Facilité d'Application - Le racloir inclus simplifie l'application de la pâte thermique, même pour les utilisateurs novices.
- Compatibilité Universelle - Convient à une large gamme de processeurs (CPU) et cartes graphiques (GPU), assurant une compatibilité avec la plupart des configurations PC.
Utilisation et avantages
La GENESIS Silicon 900 est idéale pour les passionnés d'informatique, les gamers et les professionnels qui exigent des performances de refroidissement optimales. Elle est parfaite pour le montage de nouveaux systèmes, le remplacement de pâte thermique existante ou l'amélioration du refroidissement des composants surchauffés. L'utilisation de la Silicon 900 permet de réduire les risques de surchauffe, d'améliorer la stabilité du système et d'optimiser les performances globales.
Spécifications techniques
- Type - Pâte thermique
- Conductivité Thermique - 12,8 W/m·K
- Densité - 2,8 g/cm³
- Température d'opération - -50 - 250 °C
- Poids - 8 g
- Quantité - 1 pièce(s)
- Racloir - Oui
La GENESIS Silicon 900 est un choix excellent pour tous ceux qui cherchent une pâte thermique performante et facile à utiliser. Elle assure un refroidissement efficace et contribue à la longévité de vos composants. Investissez dans la Silicon 900 pour une performance et une fiabilité optimales de votre système.