ENDORFY Pactum 4 - Pâte Thermique 1.5g, Conductivité 12 W/m·K, Densité 2.6 g/cm³, Conditionnement Blister, Référence EY0C003
Produit neuf
Produit neuf, jamais utilisé, dans son emballage d’origine. Garantie légale de conformité de 2 ans (présomption d’antériorité : 24 mois).
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ENDORFY Pactum 4 - Pâte Thermique Haute Performance
La pâte thermique ENDORFY Pactum 4 est une solution idéale pour optimiser le refroidissement de votre processeur (CPU) ou de votre carte graphique (GPU). Avec une conductivité thermique élevée, elle assure un transfert de chaleur efficace entre le composant et le système de refroidissement, contribuant ainsi à maintenir des températures basses et à améliorer la performance globale de votre système.
Caractéristiques principales
- Haute conductivité thermique - 12 W/m·K pour une dissipation thermique optimale.
- Densité optimisée - 2.6 g/cm³ pour une application facile et une couverture efficace.
- Quantité idéale - 1.5g, suffisant pour plusieurs applications sur CPU ou GPU.
- Conditionnement pratique - Emballage blister pour une conservation optimale et une utilisation facile.
Points forts
- Performance de refroidissement améliorée - Maintient votre CPU ou GPU à des températures plus basses, améliorant la stabilité et la durée de vie de vos composants.
- Application facile - La consistance de la pâte permet une application simple et uniforme sur la surface du composant.
- Polyvalence - Compatible avec une large gamme de refroidisseurs et de composants, pour PC de bureau ou portables.
Utilisation et avantages
La pâte thermique ENDORFY Pactum 4 est conçue pour être utilisée entre un processeur ou une carte graphique et leur système de refroidissement (dissipateur thermique, watercooling). Son application permet de combler les micro-irrégularités des surfaces et d'améliorer le transfert de chaleur, assurant ainsi un refroidissement plus efficace. Une application correcte de la pâte thermique contribue à prévenir la surchauffe, à augmenter la durée de vie des composants et à optimiser les performances de votre PC, notamment lors de sessions de gaming intensives ou d'applications gourmandes en ressources.
Spécifications techniques
- Type - Pâte thermique
- Conductivité thermique - 12 W/m·K
- Densité - 2.6 g/cm³
L'ENDORFY Pactum 4 est un choix excellent pour quiconque cherche à améliorer le refroidissement de son PC. Sa haute conductivité thermique, sa facilité d'application et son conditionnement pratique en font une solution idéale pour optimiser les performances de votre système et prolonger la durée de vie de vos composants.