ENDORFY Pactum 1 - Pâte Thermoconductible 4 W/m·K - Gris - 4g - Pour Processeur - Conditionnement Sachet Polyéthylène - Réf. EY0C001
Caractéristiques
Livraison gratuite
Livraison offerte pour tous vos achats en France métropolitaine
30 jours pour changer d’avis
Rétractation sous 30 jours. Les frais de retour restent à votre charge.
Paiement en 4x
Paiement en 3 ou 4 fois selon éligibilité.
Garantie légale
Protection légale de 2 ans sur tous nos produits.
Livraison gratuite
Livraison offerte pour tous vos achats en France métropolitaine
30 jours pour changer d’avis
Rétractation sous 30 jours. Les frais de retour restent à votre charge.
Paiement en 4x
Paiement en 3 ou 4 fois selon éligibilité.
Garantie légale
Protection légale de 2 ans sur tous nos produits.
Description complète
Texte généré avec IATexte généré avec IA
Cette description est générée par intelligence artificielle afin de regrouper l'ensemble des informations du produit : caractéristiques, titre et description fournis par nos partenaires et fabricants.
ENDORFY Pactum 1 - Pâte Thermique Haute Performance pour Processeur
La pâte thermique ENDORFY Pactum 1 est une solution efficace et abordable pour optimiser le refroidissement de votre processeur. Avec une conductivité thermique de 4 W/m·K, elle assure un transfert de chaleur optimal entre le CPU et le système de refroidissement, contribuant ainsi à maintenir des températures basses et à améliorer la stabilité de votre système. Facile à appliquer, elle est idéale pour les assembleurs débutants et expérimentés.
Caractéristiques principales
- Conductivité Thermique Elevée - 4 W/m·K pour un transfert de chaleur efficace.
- Facile à Appliquer - Conçue pour une application simple et rapide sur le CPU.
- Conditionnement Optimisé - Sachet polyéthylène de 4g pour une utilisation précise.
- Compatibilité Universelle - Adaptée à la plupart des processeurs disponibles sur le marché.
Points forts
- Performance Fiable - Assure un refroidissement constant et efficace pour votre processeur.
- Excellent Rapport Qualité/Prix - Une solution abordable sans compromis sur la performance.
- Simple d'utilisation - Idéale pour les utilisateurs débutants et expérimentés.
Utilisation et avantages
L'ENDORFY Pactum 1 est conçue pour être appliquée entre le processeur (CPU) et le système de refroidissement (dissipateur thermique ou watercooling). Son application permet d'éliminer les micro-bulles d'air et les irrégularités de surface, assurant un contact thermique optimal. En améliorant le transfert de chaleur, elle contribue à réduire la température du processeur, ce qui permet d'éviter la surchauffe, d'améliorer la stabilité du système et potentiellement d'augmenter la durée de vie du CPU. Elle est particulièrement utile lors de l'overclocking ou pour les configurations nécessitant un refroidissement performant.
Spécifications techniques
- Type - Pâte thermoconductible
- Conductivité Thermique - 4 W/m·K
- Poids - 4 g
- Couleur - Gris
- Gravité Spécifique - 2,5 g/cm³
- Conditionnement - Sachet polyéthylène
L'ENDORFY Pactum 1 est une pâte thermique de qualité, facile à utiliser et offrant une performance de refroidissement fiable pour votre processeur. Son excellent rapport qualité/prix en fait un choix idéal pour tous ceux qui cherchent à optimiser le refroidissement de leur PC sans se ruiner.